三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT 2024-03-02 行业动态 小编 随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。 据悉，三星计划20... 查看详细
