是时候更新和回顾3D NAND产业路线图了。我们将逐一探讨主要厂商的3D NAND技术路线图，包括三星、铠侠/西部数据、美光、SK海力士/Solidigm、长江存储和旺宏电子。
铠侠和西部数据保持了BiCS架构，市场上现有的大部分产品仍然是第五代112 L。去年，我们终于采购了162L BiCS的第六代。BiCS6 162L很可能是一个有风险的产品，可能不会持续很长时间。铠侠已经表示，将跳过BiCS的第七代，即将推出的BiCS第八代将有218层，而正在开发的BiCS第八代将有284层。218层和284层都将采用双晶圆的混合键合技术，如果3xx层的开发进展顺利，284层可能会再次被跳过。
美光的128层从FG CuA改到了CTF CuA集成，自此之后，他们早于其他竞争对手，向市场推出了176层和232层产品。像三星的280L一样，美光正在开发低于300层的第七代产品。美光可能会在没有kaiyun登录入口 开云平台网站300层产品的情况下直接跳到400层。