据微博博主 @手机晶片达人表示，M3 目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 / Q3 流片，采用台积电 3nm kaiyun登录入口 开云平台网站的工艺。 半导体制造公司台积电（TSMC）已经增...
三星2024年将推出先进3D芯片封装技术SAINT
随着半导体组件制程逼近物理极限，允许将多个组件合并封装成为单一电子组件，进而提升半导体性能的先进封装技术便成为竞争关键。三星正在准备自己的先进封装解决方案，以与台积电的CoWoS封装技术展开竞争。 据悉，三星计划20...